O processo de laminação PCB

placas de circuito são frequentemente compostas de muitas camadas e são chamados PCB multi-camada. Estas camadas, se placas gravadas finas ou camadas de rastreio, está ligado com a laminação. O processo de laminagem consiste em colocar as camadas internas sob temperaturas extremas (375 graus Fahrenheit) e pressão (275-400 psi), enquanto que a laminação com uma seco fotossensível resistir. A PCB é deixado a curar a uma temperatura elevada, a pressão é libertada lentamente e em seguida o material é arrefecido lentamente.

Embora outros aspectos de fabrico de PCB dupla face forem diferentes, o processo de laminação continua a ser muito semelhante. O painel PCB é laminada com uma seco fotossensível resistir sob temperatura e pressão extrema.

placas de circuito impresso pode ser composta de dois ou mais subconjuntos se você usar a tecnologia de laminação sequencial. Os subconjuntos, PCB multi-camada criada em processos separados, são pressionados em conjunto e um elemento dielétrico é interposto entre cada par de subconjuntos. Em seguida, é sujeito às etapas de fabricação padrão.

PTFE laminados de microondas são um tipo de laminado que tem uma perda elétrica muito baixa, constante dielétrica consistente e espessura apertado tolerância, tudo necessário para certas aplicações, tais como frequências de rádio.

Uma maneira comum de laminados de PTFE é de laminação com CTFE (clorotrifluoroetileno) de película termoplástica. Uma pressão de 100 a 200 psi é mantido através de todo o processo de laminação. É aquecida até atingir 400 graus Fahrenheit, onde é curado e, em seguida é arrefecida lentamente.